| 问题 | 国家对半导体的政策 |
| 释义 | 坚持市场主导、政府引导。充分发挥市场配置资源的决定性作用，更好发挥政府作用，推动有效市场和有为政府紧密结合，坚持市场主体需求导向，优化整合各类资源，为促进市场主体繁荣壮大提供强有力的政策支持和服务保障。 坚持扩容提质、优化结构。聚焦解决市场主体培育壮大中的突出问题，多措并举扩大市场主体规模，优化各类市场主体结构，着力提升市场主体活跃度，增强创新发展能力，以技术赋能创新创业，支持新经济、新业态、新模式等各类市场主体健康规范发展。 坚持优化环境、激发活力。进一步深化对市场主体的“放管服”改革，落实和完善包容审慎监管要求，优化完善市场准入条件，营造公平、开放、透明的市场环境，打造有利于促进市场主体差异化、个性化发展环境。 对于先进封装测试企业的要求与前者相类似，另有1项规划产能要求： 先进封装测试（晶圆级封装、系统级封装、2.5维和3维封装）规划产能占总规划产能比例，按封装产品颗粒数或晶圆数（折合8英寸）计算不低于40%。 此外，对于芯片制造类，先进封装测试类的重大项目，则提出固定资产总投资额和规划产能的要求。 总体上看，芯片制造及相关企业的申报门槛相对较低，国家对增强芯片制造产业实力、提升自主科研创新能力的态度更加积极且坚决。 【法律依据】： 《中华人民共和国出口管制法》 第二条国家对两用物项、军品、核以及其他与维护国家安全和利益、履行防扩散等国际义务相关的货物、技术、服务等物项（以下统称管制物项）的出口管制，适用本法。前款所称管制物项，包括物项相关的技术资料等数据。本法所称出口管制，是指国家对从中华人民共和国境内向境外转移管制物项，以及中华人民共和国公民、法人和非法人组织向外国组织和个人提供管制物项，采取禁止或者限制性措施。 |
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